Detalhes do Produto
Este produto é utilizado em montagem automatizada de fitas (TAB), chip-on-film (COF), fitas de travamento de condutores e circuitos impressos flexíveis de alta densidade (FPC), incluindo reforços de FPC. Suas aplicações também se estendem a equipamentos de automação de escritório, células solares flexíveis, diafragmas de alto-falantes para telefones celulares, TVs de plasma e sistemas de áudio automotivos, além de máquinas elétricas pesadas. Usos adicionais incluem filmes de controle térmico para satélites, placas de circuito impresso, substratos metálicos, elementos de aquecimento em folha e fios resistentes ao calor.
Propriedades químicas
| Nome em Inglês | 3,3',4,4'-Dianidrido tetracarboxílico de bifenila |
| Sinônimos em Inglês | 3,3',4,4'-Dianidrido tetracarboxílico de bifenila;[1,1'-Bifenil]-3,3',4,4'-tetracarboxílico3,4:3',4'-dianidrido; 3,4,3',4'-Dianidrido do ácido tetracarboxílico de bifenila;3,3',4,4'-Dianidrido tetracarboxílico de bifenila 97%6;4,4'-Anidrido bifálico (purificado por sublimação);3,3'4,4'-Dianidrido do ácido tetracarboxílico de bifenila(s-BPDA);S-BD PA;S-BPDA |
| Número CAS | 2420-87-3 |
| Fórmula Molecular | C16H606 |
| Peso Molecular | 294.22 |
| Número EINECS | 219-342-9 |
| Ponto de fusão | 299-305 °C (lit.) |
| Ponto de ebulição | 614.9±48.0 °C (previsto) |
| Densidade | 1,625±0,06 g/cm3 (Previsto) |
| Pressão de vapor | OPa a 20℃ |
| Condições de armazenamento | Atmosfera inerte, temperatura ambiente |
| Solubilidade | Quase transparente em DMF quente |
| Forma | Cristais em pó |
| Cor | Branco-off |
| Comprimento de onda máximo (λmáx) | 300nm (lit.) |
| InChI | InChI=1S/C16H6O6/c17-13-9-3-1-7(5-11(9)15(19)21-13)8-2-4-10-12(6-8)16(20)22-14(10)18/h1-6H |
| Chave InChI | WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N |
| Smiles | C1(=O)C2=C(C=C(C3C=CC4C(=O)OC(=O)C=4C=3)C=C2)C(=0)01 |
| LogP | 3.91 |
